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国内外知名半导体封测公司
2024-09-02 10:30
(Shenzhen Shenkeda Semiconductor)
- 一家国家高新技术企业,自成立以来一直专注于半导体元器件测试分选机的研发、生产、销售和技术服务。
日月光半导体(ASE Technology Holding Co., Ltd.)
- 总部位于台湾,是全球最大的半导体封装和测试服务提供商之一,提供广泛的封装解决方案和测试服务。
长电科技(JCET Group)
- 总部位于中国,是中国领先的半导体封装测试公司,提供多种封装技术,包括倒装芯片、晶圆级封装等。
SPIL(Siliconware Precision Industries Co., Ltd.)
- 总部位于台湾,是亚洲领先的半导体封装和测试服务提供商,专注于提供先进的封装技术和服务。
华天科技(Hua Tian Technology)
- 总部位于中国,提供半导体封装测试服务,包括传统的引线框架封装和先进的倒装芯片封装技术。
力成科技(Powertech Technology Inc.)
- 总部位于台湾,专注于半导体封装测试服务,提供多种封装解决方案,包括BGA、CSP等。
通富微电(Tongfu Microelectronics)
- 总部位于中国,提供半导体封装和测试服务,拥有先进的封装技术和生产能力。
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